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[HZ20240075]华中科技大学芯片封装测试服务采购项目询比公告
湖北 武汉
招标公告
1.0万元
  发布单位: 火标网  发布日期: 2024-03-26 10:18:07
咨询此项目热线:17696581266
详情内容

华中科技大学采购与招标中心(下称“采购中心”)对下列项目进行询比采购,欢迎符合资格条件的供应商参加。

一、采购项目信息

*.项目名称:芯片封装测试服务

*.项目编号:**********

*.项目概况:本项目要求提供一批芯片封装测试服务,具体采购清单如下:

序号 项目名称 主要内容说明 数量
* 芯片封装测试服务 (*)芯片贴片;进行芯片贴片服务; ***片
(*)芯片引线键合:封装键合服务,包括封装设计、键合材料选择、键合工艺制定等; ***片
(*)芯片**气密性管壳封装:使用高品质的材料和先进的工艺,将芯片封装在气密性管壳中,以保护芯片免受外界环境的影响,同时提高其性能和可靠性; ***颗
(*)陶瓷气密性管壳封装:使用特殊的陶瓷材料和精细的工艺,将芯片封装在陶瓷气密性管壳中,以提供更好的隔热、更高的耐用性和更强的抗腐蚀性能。 **颗

详细技术指标见第六章项目需求。

*.预算总金额:人民币**.**万元,供应商报价超出预算金额的则视为无效投标。

二、供应商资格条件

*.符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的规定;

*.* 具有独立承担民事责任的能力;

*.* 具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;

*.* 具有履行合同所必需的设备和专业技术能力;

*.* 有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;

*.* 参加政府采购活动前三年内,在经营活动中没有违法记录;

*.* 法律、行政法规规定的其他条件。

*.供应商应出具参加政府采购活动前*年内在经营活动中无重大违法记录的声明,且在“信用中国”网站(登录后查看)、中国政府采购网(登录后查看)查询无不良记录(以公告发布日期之后的查询结果为准)。

*.本项目不接受联合体响应。

三、询比文件售价及获取

*.文件售价:每套售价人民币***元,售后不退。

*.付费方式:参与本项目的供应商须将询比文件发售费通过电汇、转账或网上银行方式(不接受现场缴费)汇于以下账户(要求注明汇款用途,如:“某某供应商购**********号项目采购文件”字样以便查询):

收款人 全称 华中科技大学
帐号 ********************-****
开户银行 登录后查看

注:(*)武汉市内以转账支票转账需要填写清算行号:******

(*)电汇需要填写支付系统联行行号:************

*.报名方式:参与本项目的供应商,请通过公告下方的“我要报名”进行在线报名,报名时请上传采购文件发售费汇款凭证扫描件,并核实相关报名信息是否完整无误。

*.报名截止时间:****年*月**日**:**时

*.文件获取:供应商的报名信息经采购中心确认后,供应商可在“我参与的项目”中在线下载采购文件。

四、响应文件递交截止时间及地点

*.递交截止时间:****年*月*日下午**:**时(北京时间),逾期送达的响应文件不予接受。(因校外车辆及人员无预约不能进入校园,可接受可进入校园的快递方式寄送纸质响应文件,请供应商务必提前做好安排,寄送文件之前务必与快递员确认可送入校园上门服务。)

*.递交地点:湖北省武汉市洪山区珞喻路****号华中科技大学主校区大学生活动中心*座*** 安老师收(********)

五、响应文件开启时间及地点

*.开启时间:另行安排

*.开启地点:华中科技大学大学生活动中心*座***评标室

六、采购项目联系人

联系人:高老师

电 话:***********

七、采购中心联系方式

地址:华中科技大学大学生活动中心*座二楼(邮编:******)

报名联系人:安老师,电话:(***)********

接受质询联系人:李老师,电话:(***)********

付费发票联系人:安老师,电话:(***)********

邮箱地址:********登录后查看****.***.**

华中科技大学采购与招标中心

****年*月**日

项目官方指定标书制作单位:17696581266

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