首页 > 变更答疑 >工业和信息化部电子第五研究所传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目发售招标文件时间延期公告
工业和信息化部电子第五研究所传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目发售招标文件时间延期公告
广东 广州 增城区
变更答疑
  发布单位： 火标网  发布日期： 2023-08-02 12:30:46
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详情内容

一、项目基本情况

原公告的采购项目编号：*********　　　　　　

原公告的采购项目名称：工业和信息化部电子第五研究所传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目公开招标公告　　　　　　

首次公告日期：****年**月**日　　　　　　

二、更正信息

更正事项：采购公告

更正内容：

登录后查看于****年*月**日发布的工业和信息化部电子第五研究所传感器芯片封装材料退化模型构建测试系统采购项目(项目编号：*********)招标公告，原截止报名时间为****年*月**日下午**:**，为了让更多的潜在供应商参与报名，形成充分竞争，现决定延长本项目的发售招标文件时间，具体如下： 发售招标文件截止时间延期至：****年*月*日**：**(北京时间)。 招标文件如涉及上述内容的亦作相应修改。原招标文件、公告与更正文件有矛盾的地方，以此文件为准。其他内容不变。 登录后查看 ****年*月*日

更正日期：****年**月**日　

三、其他补充事宜

四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

*.采购人信息

名 称：工业和信息化部电子第五研究所　　　　　

地址：广州市增城区朱村街朱村大道西**号　　　　　　　　

联系方式：简工***********　　　　　　

*.采购代理机构信息

名 称：登录后查看　　　　　　　　　　　　

地　址：广州市越秀区广州大道中***号第八层***单元　　　　　　　　　　　　

联系方式：林工，***-********、***-********　　　　　　　　　　　　

*.项目联系方式

项目联系人：林工

电　话：　　***-********、***-********

　
项目官方指定标书制作单位：17696581266
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